Mit Material Level Monitoring (MLM) präsentiert Balluff auf der Hausmesse des Verpackungsherstellers Just Pack eine Lösung für das automatisierte C-Teile-Management. Das spart Kosten und vereinfacht Bestellprozesse.
Aspach – Verpackungen, Befestigungsmaterial oder Verbrauchsmaterial: C-Teile haben oftmals einen geringen Wert, aber hohe Kosten bei der Beschaffung. „Beispielsweise ist der Bestellprozess von Verpackungen relativ aufwendig, Lagerungsbedarf und -kosten sind hoch. Wenn der Bestand nicht aktiv und automatisch einsehbar ist, kann das zu Lieferengpässen und unsicherer Materialverfügbarkeiten führen“, erklärt Sebastian Köhler, Product Manager Software bei Balluff. Mit diesen Problemen sehen sich die Kunden von Verpackungsherstellern konfrontiert. Lösungsmodelle fanden sie bei der Hausmesse des Verpackungsexperten Just Pack, die vom 2. bis zum 4. Juli an dessen Stammsitz in Aspach stattfand. Neben weiteren Herstellern nutzte auch Balluff die Gelegenheit, potentiellen Kunden Lösungen aus dem Bereich Logistik und Verpackung vorzustellen. Rund 50 Unternehmen aus der Automobilbranche, dem Maschinenbau, Chemie und Handel besuchten die Messe. „Wir freuen uns sehr darüber, dass unsere Hausmesse sowohl bei unseren Partnern als auch unseren Kunden auf so ein großes Interesse stößt“, sagt Dirk Kallenberg, Geschäftsführer bei Just Pack. Als Aussteller präsentierte Balluff die automatisierte Füllstandüberwachung Material Level Monitoring (MLM) mittels Ultraschall-Sensoren. „Durch MLM kann der Füllstand kontinuierlich überwacht werden. Zu festgelegten Zeitpunkten oder beim Unterschreiten eines kritischen Wertes informiert MLM den Nutzer via E-Mail. Zudem werden alle Verbrauchsdaten oder Messwerte gespeichert und sind zu jeder Zeit über den Browser einsehbar“, erklärt Köhler.
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Bild: Balluff
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