Vom 12. bis zum 15. November trifft sich das Who is Who der Elektronikbranche in München auf der electronica. Mit von der Partie ist CeramTec. Sein Lösungsangebot zeigt der Plochinger Spezialist für technische Keramik unter dem Motto „Let’s Talk Ceramics!“ an Stand 429 in Halle B5.
- Hochleistungskeramik ist für die Halbleiterindustrie unverzichtbar
- Hochleistungskeramik ist höchsten thermischen Anforderungen in der Hochleistungselektronik gewachsen
- Piezokeramiken erfüllen Umwandlungsaufgaben – jetzt auch bleifrei
Hochleistungskeramiken erfüllen die höchsten Anforderungen an Reinheitsgrad, chemischer oder thermischer Belastbarkeit und Verschleißfestigkeit. Gleichzeitig funktionieren sie dauerhaft, zuverlässig und präzise. Das macht sie in der Halbleiterindustrie unverzichtbar – und CeramTec zum Entwicklungspartner für die Halbleiterindustrie. Vor Ort präsentiert CeramTec hochpräzise Komponenten für vielfältige Anwendungsgebiete im Front-End Bereich der Halbleiterfertigung oder Wafer-Metrologie wie z. B. Wafer Chucks sowie strukturelle Komponenten, welche unter anderem Anwendung in Anlagen für Dotieren, Abscheiden oder Ätzen finden. Zudem zeigt der Keramikexperte, wie optimierte Prozesse bei der Hartbearbeitung, beim Schleifen, Erodieren oder Läppen wesentliche Verbesserungen bei den technischen Parametern Rauheit, Glattheit, Parallelismus und Reinheit ermöglichen.
Auch in der Hochleistungselektronik überzeugt technische Keramik – vor allem bei Anwendungen mit hohen thermischen Anforderungen. Ob im Bereich der E-Mobilität, bei Heizern/Kühlern oder z.B. bei der Powerelektronik: Die hohe Wärmeleitfähigkeit, die ausgezeichnete elektrische Isolierung und die hohe chemische und mechanische Stabilität sorgen dafür, dass keramische Werkstoffe den thermischen Herausforderungen standhalten. Seinen Kunden bietet CeramTec als europäischer One Stop Shop für hochwertige keramische Substrate und keramische Kühler besondere Verlässlichkeit und Flexibilität: Dank der hohen Produktionskapazitäten an verschiedenen europäischen Standorten können sie nicht nur auf eine gleichbleibend hohe Qualität, sondern auch auf eine schnelle und sichere Lieferkette vertrauen.
3D-Druck – Keramik in neuen Dimensionen
Darüber hinaus zeigt CeramTec auf der Messe sein Know-how rund um das Thema 3D-Druck mit Siliziumkarbid (SiSiC). Die 3D-Druck-Technologie bietet in zahlreichen Branchen und Anwendungen die Chance auf enorme Effizienz- und Qualitätssteigerungen, etwa bei Form- und Funktionsteilen im Leichtbau. SiSiC ist hierfür ein hochstabiles Material, das zudem eine beeindruckende Designfreiheit bietet. CeramTec ist Entwicklungs- und Fertigungspartner zahlreicher Branchen – auch bei kleinsten Stückzahlen.
Piezokeramik für Umwandlungsaufgaben
Piezokeramiken sind das Herzstück einer Vielzahl von Anwendungen wie der präzisen, messstabilen und langlebigen Durchflussmessung mit Ultraschalltechnologie. Dabei haben Piezokeramiken die Aufgabe, mechanische Anregung wie Druck oder Beschleunigung, in elektrische Größen umzuwandeln – oder umgekehrt. Dann übersetzen sie elektrische Signale in mechanische Bewegung oder Schwingungen. Bisher war es üblich, dass Piezokeramiken auf Blei basieren. Jetzt gibt es von CeramTec für viele piezokeramische Anwendungen mit BNT-BT (Bismut-Natrium-Titanat-Barium-Titanat) auch eine bleifreie Alternative.
In München zeigt CeramTec sein breites Leistungsportfolio in der kundenindividuellen Entwicklung und Fertigung von Piezokeramiken für Ultraschalllösungen. Von den einzelnen piezokeramischen Komponenten bis zu vollständig konfektionierten Sensoren und Wandler für industrielle Anwendungen präsentiert CeramTec zudem seine anwendungsnahe Fertigungskompetenz.
Ein Werkstoff der Möglichkeiten
Zusätzlich zu dem Lösungsangebot im Bereich der Hochleistungselektronik und Halbleitertechnik, sowie den Kompetenzen im Bereich der Piezokeramik zeigt CeramTec auf der electronica, was aus einer Vielfalt an mehr als 40 strukturkeramischen Werkstoffen entwickelt und hergestellt werden kann. Dazu zählen bspw. silikatkeramische Lösungen, keramische Membranen oder vakuumdichte Keramik-Metall-Verbindungen für elektrische Durchführungen.
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